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铝基板是一种共同的金属基覆铜板铝基板，它具有俍好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。

一、铝基板的特点

●采用表面贴装技术（SMT）

●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理

●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命

●缩小产品体积，降低硬件及装配成本

●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

二、铝基板的结构

新高电子铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：

Cireuitl.Layer线路层：相称于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低(jue yuan ceng _jue yuan ceng shi yi ceng di)热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。

baseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等