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以铸焊接盘滚筒为例具体说明如下：

 (1)确保筒皮卷制精度 ①卷头用120°圆弧样板检查，不能出现大于0.3mm的间隙，并考虑防止焊接时的凹陷现象； ②卷板半径用样板或模具进行检查，并保持钢板厚度变化均匀；  ③卷制精度必须保持在2mm范围以内，以保证滚筒的外径尺寸要求及筒皮加工后能达到至小壁厚尺寸要求。

(2)接盘加工过程中的工艺控制要点  ①以接盘内壁为找正粗基准，一次装夹车成外圆、内孔及各部端面；  ②接盘壁厚精度不得大于3mm； ③铸焊接盘要做静平衡试验，不平衡允许值不得大于1kg。 (3)滚筒不允许先包接盘后焊筒皮纵缝，采取筒皮校圆再装接盘的工艺方法，且筒皮与接盘点焊在摆焊台上进行。 (4)筒体加工过程中的控制要点 ①重视镗内孔的找正，采取在镗杆上装夹百分表，以粗加工时内孔为基准，打表找正，精度应小于0.5mm； ②找正后串镗杆一次镗成两端面止口及内孔；③检测滚筒的至小壁厚与壁厚差。测量时，为了更准确地反映整个滚筒的壁厚差，对于铸焊接盘滚筒，采取在距环缝100mm处，沿圆周方向避开纵环缝50mm，每隔90°等分4条线，每条线上均匀地测4点壁厚，至小值大于至小壁厚，差值小于规定的壁厚差。