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铝基板是一种共同的金属基覆铜板铝基板，它具有俍好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。

一、铝基板的特点

●采用表面贴装技术（SMT）

●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理

●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命

●缩小产品体积，降低硬件及装配成本

●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

二、铝基板的结构

新高电子铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：

Cireuitl.Layer线路层：相称于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低(jue yuan ceng _jue yuan ceng shi yi ceng di)热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。

baseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等

铝在地壳中的含量相高，主要以铝硅酸盐矿石存在，还有铝土矿和冰晶石。氧化铝为一种白色无定形粉末，它有多种变体，其中为人们所熟悉的是α－Al?O?和β－Al?O?。自然界存在的刚玉即属于α一Al?O?，它的硬度仅次于金刚石，熔点高、耐酸碱，常用来制作一些轴承，制造磨料、耐火材料。如刚玉坩埚，可耐1800℃的高温。Al?O?由于含有不同的杂质而有多种颜色。例如含微量Cr（III）的呈红色，称为红宝石；含有Fe（II），Fe（III）或Ti（IV）的称为蓝宝石。

β一Al?O?是一种多孔的物质，每克内表面 积可高达数百平方米，有很高的活性，又名活性氧化铝，能吸附水蒸气等许多气体、液体分子，常用作吸附剂、催化剂载体和干燥剂等，工业上冶炼铝也以此作为原料。