B30AH230环保性佳电工钢板

抑制剂的作用是阻止初次再结晶晶粒长大和促进二次再结晶的发展，从而获得高的（110）[001]取向。抑制剂本身对磁性有害，所以在完成抑制作用后，须经高温净化退火。采用第二相抑制剂时，板坯加热温度须提高到使原来粗大第二相质点固溶，热轧或常化时再以细小质点析出，以便增强抑制作用。冷轧成品厚度为0.28、0.30或0.35mm，工艺要点见表3。冷轧取向薄电工钢是将0.30或0.35mm厚的取向硅钢带，再经酸洗、冷轧和退火制成硅钢片退火

，一般含杂质的铁加入硅后能提高磁导率，降低矫顽力和铁损但含硅量增加又会使材料变硬变脆导热性和韧性下降，对散热和机械加工不利，故一般硅钢片的含硅量不超过4.5％。 碳、硫、氧被认为是电工钢中的三害。这些元素会增加软磁材料的矫顽力，并使硅钢片的磁滞损耗增大。此外，含氮过多也会妨碍晶粒成长，导致磁滞损耗和矫顽力增加。含铝过多(超过0.5％)的硅钢片脆性太大很难加工。晶粒取向的织构钢片不仅在强磁场中具有高的饱和磁通密度和低的铁损，而且在弱磁场中也有好的磁性（初始磁导率大）

电工钢自粘接涂层 Z自粘接涂层为有机成分，具有很高的层间电阻。但有异于前述六种涂层，它在钢卷交货时并不是完全状态，需要用户使用的工艺加工才能达到设计效果。产品特点：其固定方式和常见的铆接、焊接、螺栓方式不同，刚度、强度更高，振动和噪音小。交货状态：涂层还没有发生完全固化，具有进一步粘接、固化的活性，涂层硬度、耐蚀性尚没有达到 。使用方式：用户使用时，先将钢板冲制成芯片，然后加压固定成型，在保压条件下入炉加热固化，芯片彼此粘接在一起，形成整体。用户固化的工艺：温度为160～230℃，模具压紧的压力为0.3～3Mpa，时间保持1～3h。固化后，涂层处于终稳定的状态，涂层硬度、强度、粘接力达到 。涂层时效时间：该钢卷仓储有效期为半年。涂层缺点：该涂层不能承受正常的应力退火温度。适用于该涂层的工作温度通常不超过190℃。（该涂层能耐受150℃的长期工作温度）

电工钢加工工艺流程和工序冷轧取向硅钢工艺流程→?一次冷轧→?中间退火→?二次冷轧→?脱炭退火涂隔离层→?罩式炉高温退火→?热平整涂绝缘层→?纵切（或横切）→?包装脱炭退火涂隔离层-------------典型的涂MgO隔离层，用于取向硅钢。罩式炉高温退火--------一般也是取向硅钢，部分半工艺无取向硅钢也用罩式退火，只是温度比取向要低些。冷轧无取向硅钢工艺流程：铁水脱硫预处理→?转炉吹炼→真空处理→?连铸→?热轧→?酸洗冷轧联合机组→纵切机组/切边重卷机组→?宽卷包装/窄卷包装。为了简化传统无取向电工钢的生产工艺降低消耗提高无取向电工钢的磁学性能通过氧气顶吹转炉(BOF)-RH真空处理-LF精炼炉-薄板坯连铸连轧(CSP)-酸洗连轧-连续退火流程来实现更大批量生产。