【SAMSUNG6】LPDDR4X量大从优
在2022年年底格芯将把Fab 10的拥有权转让给安森美。目前Fab 10是制造和ASIC客户的90/65/45/32 22/22/14nm逻辑平台的所在地,近在RF SOI和矽光子技术领域建立了新的功能,包括利用90nm和45nm技术的矽光子产线。格芯将继续投资新加坡和伯灵顿的200mm设施,以提高在射频、嵌入式储存体和类比混合号方面的领X地位。
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专业源于专注,十多年来我们只做 DDR3DDRIII,除了拥有完善的自主研发系统,还建立了专业的 DDR3DDRIII生产品质管控体系,在 DDR3DDRIII领域取得了众多客户的信任和支持,是值得信赖的 DDR3DDRIII定制厂家。
中国是一个电子产品消费大国,大约占据30%左右的需求市场,然而中国核心芯片主要依赖于进口,尤其在存储芯片领域。随着 政策的支持,除了国科,也越来越多的芯片设计公司前赴后继的踏上自主技术创新的征途。
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台积电完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程,整合人工智能(AI)与新型内存的芯片预作准备,有望持续独揽苹果大单。
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