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SAMSUNG6回收库存电子大量回收

更新时间: 2025-10-13 00:26:36 ip归属地:新乡,天气:中雨转小雨,温度:12-15 浏览:1次


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同时,南亚科再度下修今年资本支出,由原先的 106 亿元下调至 70 亿元,较去年大砍约 65.7%,而位元产出方面,今年初原先预期将年增 10-15%,也下调至幅成长或持平,但将投入 5-10% 的产能作为制程与产品研发使用。

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台积电完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程,整合人工智能(AI)与新型内存的芯片预作准备,有望持续独揽苹果大单。

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业界认为,台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程,意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元,台积电进入先进制程后,将结合先进后段封装技术,对未来接单更具优势,将持续维持业界领先地位。

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