发货及时的铝板 批发商

牌号的第二位字母表示原始纯铝或铝合金的改型情况，后两位数表示，牌号的后两位数字以标识同一组中不同的铝合金或表示铝的纯度。

1×××系列牌号的后两位数表示为：铝含量的百分点。牌号的第二位的字母表示原始纯铝的改型情况。

2×××～8×××系列牌号的后两位数没有特殊意义，仅用来区分：同一组中不同的铝合金。牌号的第二位字母表示原始纯铝的改型情况。

*铝和铝合金的状态：

代号F××为：自由加工状态

O××为：退火状态

H××为：加工硬化状态

W××为：固熔热处理状态

T××为：热处理状态（不同于F、O、H状态）

*H××的细分状态：

H后面的位数字表示：获得该状态的基本处理程序，如下所示。

H1：单纯加工硬化状态

H2：加工硬化及不完全退火的状态

H3：加工硬化及稳定化处理的状态

H4：加工硬化及涂漆处理的状态

H后面的第二位数字：表示产品的加工硬化程度。如：0～9代表加工硬化程度越来越硬。

铝基板是一种共同的金属基覆铜板铝基板，它具有俍好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。

一、铝基板的特点

●采用表面贴装技术（SMT）

●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理

●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命

●缩小产品体积，降低硬件及装配成本

●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

二、铝基板的结构

新高电子铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：

Cireuitl.Layer线路层：相称于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低(jue yuan ceng _jue yuan ceng shi yi ceng di)热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。

baseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等